[ME2026]영진아스텍, 반도체·디스플레이 공정 인프라 제시

[산업일보]
태국 방콕 BITEC 전시장 전관에서 2026년 6월 17일부터 20일까지 나흘간 종합 제조 기술 박람회 ‘Manufacturing Expo 2026(ME2026)’이 개최됐다. 주최사 RX BITEC이 총괄한 이번 행사는 InterPlas, InterMold, Automotive Manufacturing, Surface & Coatings, NEPCON, ASSEMBLY & AUTOMATION, FACTECH 등 7개 전문 전시회가 동시에 진행되어 거대한 산업 생태계를 구축했다.

이 중 구미시가 주최한 한국공동관에 참여한 ㈜영진아스텍(YINJIN ASTECH)은 전자부품 인쇄 및 인쇄회로기판(PCB) 가공 단계에서 미세 패턴을 형성하는 ‘초정밀 마스크 엔지니어링’ 기술력을 바탕으로 참가해 아세안 시장 내 정밀 전자 공정의 대안을 공유했다.

마이크로미터 오차 제어와 4대 통합 가공 솔루션
영진아스텍의 이경환 과장은 반도체 및 스마트폰 기판 가공 시 불량 발생을 차단하기 위한 초정밀 미세 공정 인프라의 필요성을 설명했다. 영진아스텍이 보유한 전주도금 및 에칭 기술은 오차 범위를 마이크로미터 단위로 관리하여 머리카락 굵기보다 미세한 패턴을 금속판에 구현해 낸다.

이러한 정밀도의 배경에는 레이저(Laser), 포토에칭(Photo Etching), 전주도금(Electroforming), CNC/MCT 가공 기술을 설계 단계부터 완제품에 이르기까지 단일 인프라 내에서 모두 구현할 수 있는 통합 가공 솔루션이 자리 잡고 있다.

제품군 중 메탈마스크(Metal Mask / Stencil Mask)는 인쇄회로기판(PCB) 위에 반도체나 부품을 실장(SMT)하는 공정에서 솔더 페이스트(접착 납)를 미세하고 정확한 포지션에 도포할 수 있도록 지원하는 정밀 금속 마스크 역할을 수행한다. 또한 빛을 활용해 미세 회로를 형성하는 포토리소그래피 기술과 화학적 식각(에칭), 도금 기법을 결합한 포토에칭 및 전주도금 응용 기술을 통해 디스플레이용 마스크나 차세대 연료전지(Fuel Cell) 채널 등 분자·마이크로 단위의 정밀 구조를 제조하며 국산화 과제였던 디스플레이용 고해상도 파인메탈마스크(FMM) 관련 기술 기초를 보여준다.

이에 더해 맞춤형 지그(Jig) 시스템은 스마트폰용 연성인쇄회로기판(Flexible PCB) 및 반도체 패키징 공정에서 부품을 단단히 고정하고 이송함으로써 공정 안정성을 확보하는 데 기여하고 있다.

5개국 7개 사업장 기반의 글로벌 공급망(SCM) 대응력
1978년 영진특수정밀로 출발해 45년이 넘는 업력을 쌓아온 영진아스텍은 경북 구미국가산업단지(1공단) 본사와 부설연구소, 구미 제2공장(에칭/CNC), 천안공장(레이저) 등 국내 거점을 안정화했다. 이에 그치지 않고 중국 천진, 베트남 하노이 등 해외 법인을 선제적으로 구축하여 글로벌 SCM 경쟁력을 보완했다.

이경환 과장은 "주요 고객사인 대기업 제조 거점이 해외로 이전하거나 다변화될 때 현지에서 즉각적으로 초정밀 마스크와 지그를 맞춤형으로 매칭하여 24시간 내에 공급(Quick Delivery)할 수 있는 대응 체계를 갖췄다"고 밝혔다. 대외 거점 간 유기적 물류 결합은 물류 정체와 조동 리스크를 줄이는 완충 역할을 수행한다.