[SIMTOS 2026] HSG 레이저, 판금 및 튜브 가공 유연성 확보 솔루션 전개

[산업일보]
생산 효율과 유연성을 동시에 확보하려는 제조 현장 요구가 확대되면서 레이저 가공 장비 역시 적용 범위를 넓히는 방향으로 전개되고 있다. 13일부터 17일까지 5일간 킨텍스(KINTEX)에서 개최됐던 SIMTOS 2026서는 판금 및 튜브 가공을 위한 레이저 장비가 주요 분야로 소개됐다. 에이치에스지레이저코리아(HSG Laser)는 판금과 튜브 가공을 아우르는 레이저 장비 라인업을 선보이며 산업별 가공 범위 확대와 자동화 흐름에 주력했다.


전시된 GFA 시리즈(G2035FA)는 대형 판재 가공을 위한 레이저 절단 장비로 건설기계와 조선 및 철도와 항공을 비롯한 대형 구조물 제작 산업에 적용된다. 가공 영역은 고객 요구에 따라 확장 가능하도록 설계됐으며 대형 시트 소재를 안정적으로 처리하는 구조를 갖췄다. 관련 설계는 다양한 크기의 판재를 처리해야 하는 생산 환경서 적용 범위를 넓히는 데 활용된다는 분석이다.

튜브 가공 장비로는 TS 시리즈(TS2S)가 공개됐다. 소재 자동 이송부터 절단까지 이어지는 공정을 하나의 흐름으로 구성한 점이 강점이다. 튜브 가공 공정서 요구되는 생산량 증가와 인력 의존도 감소 요구에 대응해 자동화 요소를 포함했으며 가공 조건을 기반으로 절단 공정을 제어하는 기능을 적용했다. 공정 간 작업 시간을 줄이고 생산 흐름을 단순화하는 방향을 제시했다는 설명이다.

고출력 판재 가공을 위한 GH 시리즈(G3015H)도 함께 배치됐다. 대량 생산 환경을 고려한 레이저 절단 장비로 두꺼운 소재와 다양한 금속 재질 가공에 대응하는 구조다. 생산량이 많은 공정서 요구되는 가공 속도와 공정 안정성을 동시에 고려한 설계가 적용됐다. 윤정섭 영업총괄이사는 생산량이 증가하는 환경서는 공정 안정성과 반복성이 핵심임을 짚었다.

에이치에스지레이저코리아는 장비 성능과 함께 한국 시장 현지화 전략도 구체화했다. 기술 지원과 고객 대응 체계를 국내 실정에 맞게 확대하고 엔지니어와 영업 인력을 현지 중심으로 구성해 소통을 강화하고 있다. 송환진 지사장은 한국 시장과 접점을 확대하는 데 집중할 계획임을 밝혔다. SIMTOS 2026 현장서 제시된 방향은 판금 및 튜브 가공 장비를 기반으로 산업 요구에 대응하며 시장 적응력을 높이는 접근으로 요약된다.