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[KOREA PACK & ICPI WEEK 2026] YOUSHENG, 고정밀 구동 모듈 공개… AGV 하드웨어 기술력 강조
김우겸 기자|kyeom@kidd.co.kr
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[KOREA PACK & ICPI WEEK 2026] YOUSHENG, 고정밀 구동 모듈 공개… AGV 하드웨어 기술력 강조

기사입력 2026-04-07 16:24:07
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[KOREA PACK & ICPI WEEK 2026] YOUSHENG, 고정밀 구동 모듈 공개… AGV 하드웨어 기술력 강조
YOUSHENG의 Sally Deng 영업 이사

[KOREA PACK & ICPI WEEK 2026] YOUSHENG, 고정밀 구동 모듈 공개… AGV 하드웨어 기술력 강조
고하중 이송 장비용 핵심 구동 모듈

[산업일보]
자율주행로봇의 핵심 성능을 좌우하는 구동 하드웨어 기술이 공개됐다. 물류 로봇 구동 솔루션 기업인 YOUSHENG TECHNOLOGY CO., LTD(이하 YOUSHENG)는 ‘KOREA PACK(코리아팩·국제포장기자재전) & ICPI WEEK 2026’ 참가해 AGV(무인운반차)용 고정밀 구동 모듈을 선보였다.

구동 모듈은 모터, 감속기, 휠이 통합된 구조로, 붉은색 폴리우레탄 재질의 휠을 적용해 마찰력과 내구성을 높였다. 이를 통해 산업 현장의 고르지 못한 바닥 면에서도 안정적인 주행이 가능하다.

해당 모듈은 실시간 장애물 회피 및 경로 재설정 기능을 물리적으로 뒷받침하며, 특히 좁은 공간 내에서의 유연한 기동을 지원한다. 또한 전체 시스템의 모듈화를 통해 정비 시 특정 유닛만 신속하게 교체할 수 있어 가동 중단 시간을 최소화할 수 있다.

YOUSHENG의 Sally Deng 이사는 “AGV의 기동성은 모듈의 응답 속도와 토크 배분 능력에 의해 결정되므로, 고부하 상황에서도 오차 없는 주행이 가능하도록 하드웨어 설계를 최적화했다”라며 “정밀한 위치 제어를 요구하는 한국 스마트 팩토리 시장의 특성에 맞춰 하중별 라인업을 확장하고 기존 시스템과의 물리적 호환성 확보에도 집중하고 있다”라고 밝혔다.

아울러 “고도화된 알고리즘이 실제 물리적 움직임으로 구현될 수 있도록 구동 유닛의 내구성을 강화하는 한편, 글로벌 표준 프로토콜 적용을 통해 스마트 물류 생태계 내에서의 연결성을 지속적으로 높여 나갈 계획”이라고 덧붙였다.

일산 킨텍스(KINTEX)에서 열린 행사는 지난 3일 나흘간의 일정을 끝으로 폐막했다.

국제산업부 김우겸 기자입니다. 산업인들을 위한 글로벌 산업 트렌드와 현안 이슈에 대해 정확하면서도 신속히 보도하겠습니다.


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