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2026 Moldex3D Technical Seminar: IC-Packaging 행사 현장
[산업일보]
첨단 반도체 패키징 공정에서 시뮬레이션 기반 해석 기술의 중요성이 커지는 가운데, 이티에스소프트가 관련 기술 동향과 적용 사례를 공유하는 기술 세미나를 개최했다.
이티에스소프트는 20일 서울 양재 엘타워에서 ‘2026 Moldex3D Technical Seminar: IC-Packaging’을 열고 첨단 반도체 패키징 공정 해석과 언더필(Underfill), MUF(Molded Underfill), 워페이지(Warpage) 분석 기술 등을 주제로 세미나를 진행했다.
행사는 반도체 패키징 공정의 고집적화와 미세화가 빠르게 진행되는 가운데, 공정 안정성과 신뢰성 확보를 위한 시뮬레이션 기술 활용 방향을 공유하기 위해 마련됐다. 현장에는 반도체 패키징 및 소재, 공정, 해석 분야 관계자들이 참석했다.
이티에스소프트 박지호 차장의 개회 인사
이티에스소프트 박지호 차장은 개회사에서 “최근 첨단 패키징 분야에서는 공정 복잡성이 높아지면서 실제 제조 이전 단계에서의 예측 기반 해석 기술 중요성이 커지고 있다”며 “이번 세미나가 패키징 공정 해석과 재료 특성 분석, 신뢰성 검토와 관련된 실무 정보를 공유하는 자리가 되길 기대한다”고 말했다.
이어 “반도체 패키징 분야에서는 공정 효율뿐 아니라 수율과 장기 신뢰성 확보가 중요한 이슈로 부각되고 있다”며 “시뮬레이션 기술은 이러한 문제를 사전에 검토하고 최적화하는 데 중요한 역할을 하고 있다”고 설명했다.
이티에스소프트는 Moldex3D 기반 해석 기술을 중심으로 국내 제조 및 반도체 산업 분야에서 CAE 기반 공정 검증과 최적화 기술을 공급하고 있으며, 최근에는 첨단 패키징과 전자 소재 분야까지 적용 범위를 확대하고 있다.
세미나에서는 범프 배열(Bump Array)이 대규모로 적용되는 첨단 패키징 환경에서의 CUF와 MUF 공정 해석, 유리 인터포저 기반 언더필 공정 기술, 재료별 시뮬레이션 결과 비교, 워페이지 및 와이어 스윕(Wire Sweep) 분석 자동화 기술 등이 주요 화두로 다뤄졌다.
2026 Moldex3D Technical Seminar: IC-Packaging 행사 단체 기념 사진
한편, 이날 CoreTech System의 Leo Shen이 ‘Efficient and Physics-Based Simulation for CUF and MUF in Advanced Packaging’을 주제로 발표를 진행했으며, 홍익대학교 김봉중 교수는 2.5D 첨단 패키징용 유리 인터포저 기반 언더필/MUF 공정 기술을 소개했다. 이어 Sanyu Rec의 Kazuki Noguchi와 CoreTech System의 Leo Shen이 각각 CUF·MUF 재료 해석 및 첨단 패키징 워페이지·신뢰성 시뮬레이션 기술을 발표했다.
