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칩 내부 결함, X-ray로 잡아낸다…‘2D 인라인 X-ray 검사기’
김대은 기자|kde125@kidd.co.kr
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칩 내부 결함, X-ray로 잡아낸다…‘2D 인라인 X-ray 검사기’

자비스, EMK·AWK서 X-ray 검사기 전시 및 시연

기사입력 2026-04-08 18:31:23
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칩 내부 결함, X-ray로 잡아낸다…‘2D 인라인 X-ray 검사기’
‘2D 인라인 X-ray 검사기’ 설명을 듣고 있는 참관객

[산업일보]
X-ray 검사기 전문 기업 자비스(XAVIS)가 ‘2026 한국전자제조산업전(Electronics Manufacturing Korea x NEPCON KOREA)’·‘2026 오토모티브월드코리아 (Automotive World Korea)’(이하 EMK·AWK)에서 ‘2D 인라인 X-ray 검사기’를 출품했다.

장비는 전자제조 공정에서 칩 내부의 보이드(Void)·쇼트(Short)·미싱(Missing) 등 육안이나 카메라로 확인하기 어려운 결함을 검사할 때 활용된다.

자비스 관계자는 “한 지점(FOV)당 최소 0.3초 안에 고속 검사가 가능하며, 약 99%의 정확도를 갖췄다”라며 “장비는 화성시 동탄의 제조센터에서 직접 생산하고 있다”라고 설명했다.

그는 “자사는 전체 인력의 50% 이상이 연구원으로 구성돼 있을 정도로 R&D에 적극 투자하고 있다”라며 “9월에는 3D AXI(Automated X-ray Inspection)를 출시할 예정으로, 360° 데이터를 기반으로 적층 및 중첩 부위까지 검사할 수 있는 장비”라고 말했다.

EMK·AWK는 서울 코엑스(COEX) A홀에서 10일까지 개최한다.



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