[ME2026] 엠케이전자, 반도체 패키징 접합 소재 출품…후공정 소재 공급망 확대 본딩와이어·솔더볼·팔라듐 합금 소재, 귀금속 재생 공정 병행 운영 반도체 패키징 공정에는 칩과 기판을 연결하는 다양한 접합 소재가 사용된다. 엠케이전자는 17일부터 20일까지 태국 방콕 BITEC 전시장에서 열리는'Manufacturing Expo 2026(ME2026)'에 참가해 본딩와이어와 솔더볼, 팔라듐 합금 와이어(PAW) 등을 출품했다.반도체 칩과 기판을 연결하는 본딩와이어본딩와이어는 반도체 칩과 기판을 미세한 금속선으로 연결해 전기 신호를 전달하는 소재다. 패키지 내부에서 전류와 신호가 이동하는 통로 역할을 수행한다. 과거 금(Gold) 소재 중심에서 구리(Copper)와 은(Silver) 계열 합금 와이어 적용도 확대되고 있다. 엠케이전자는 금·구리·은 소재 본딩와이어를 생산하며 반도체 패키지 구조와 공정 조건에 맞는 소재를 공급하고 있다.솔더볼은 반도체 패키지 하부에서 기판과 전기적으로 연결하는 접합 소재다. BGA(Ball Grid Array) 등 패키지 구조에 적용되며 전기적 연결과 기계적 지지 역할을 담당한다. SMT(표면실장기술) 공정용 솔더페이스트도 함께 공급하고 있다.PAW 소재와 이차전지 소재 연구 병행엠케이전자는 반도체 테스트 소켓용 팔라듐 합금 와이어(PAW)도 생산하고 있다. 반도체 검사 공정에서 사용되는 테스트 핀(포고핀)의 핵심 재료로, 기존 일본산 수입 제품 의존도가 높았던 소재를 자체 생산 체계로 전환했다. 차세대 배터리용 실리콘 음극활물질 등 이차전지 소재 분야 연구도 함께 진행하고 있다.문원준 책임은 금 와이어 중심 시장이 구리·은 합금으로 빠르게 재편되고 있다며 소재별 공정 적합성을 검증한 제품을 동남아 후공정 라인에 공급하는 방향으로 사업을 넓혀갈 것이라고 말했다.

[ME2026] 엠케이전자, 반도체 패키징 접합 소재 출품…후공정 소재 공급망 확대

본딩와이어·솔더볼·팔라듐 합금 소재, 귀금속 재생 공정 병행 운영

기사입력 2026-06-19 19:30:58

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[산업일보]
반도체 패키징 공정에는 칩과 기판을 연결하는 다양한 접합 소재가 사용된다.

엠케이전자는 17일부터 20일까지 태국 방콕 BITEC 전시장에서 열리는'Manufacturing Expo 2026(ME2026)'에 참가해 본딩와이어와 솔더볼, 팔라듐 합금 와이어(PAW) 등을 출품했다.

좌측부터 문원준 책임, 최종석 중국법인 영업총괄, Adam Wang 해외영업 디렉터

반도체 칩과 기판을 연결하는 본딩와이어
본딩와이어는 반도체 칩과 기판을 미세한 금속선으로 연결해 전기 신호를 전달하는 소재다. 패키지 내부에서 전류와 신호가 이동하는 통로 역할을 수행한다. 과거 금(Gold) 소재 중심에서 구리(Copper)와 은(Silver) 계열 합금 와이어 적용도 확대되고 있다.

엠케이전자는 금·구리·은 소재 본딩와이어를 생산하며 반도체 패키지 구조와 공정 조건에 맞는 소재를 공급하고 있다.

솔더볼은 반도체 패키지 하부에서 기판과 전기적으로 연결하는 접합 소재다. BGA(Ball Grid Array) 등 패키지 구조에 적용되며 전기적 연결과 기계적 지지 역할을 담당한다. SMT(표면실장기술) 공정용 솔더페이스트도 함께 공급하고 있다.

PAW 소재와 이차전지 소재 연구 병행
엠케이전자는 반도체 테스트 소켓용 팔라듐 합금 와이어(PAW)도 생산하고 있다.
반도체 검사 공정에서 사용되는 테스트 핀(포고핀)의 핵심 재료로, 기존 일본산 수입 제품 의존도가 높았던 소재를 자체 생산 체계로 전환했다. 차세대 배터리용 실리콘 음극활물질 등 이차전지 소재 분야 연구도 함께 진행하고 있다.

문원준 책임은 "금 와이어 중심 시장이 구리·은 합금으로 빠르게 재편되고 있다"며 "소재별 공정 적합성을 검증한 제품을 동남아 후공정 라인에 공급하는 방향으로 사업을 넓혀갈 것"이라고 말했다.

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김우겸 기자 kyeom@kidd.co.kr

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국제산업부 김우겸 기자입니다. 산업인들을 위한 글로벌 산업 트렌드와 현안 이슈에 대해 정확하면서도 신속히 보도하겠습니다.