이티에스소프트, 차이나플라스 2026서 Moldex3D 기반 사출해석 기술 동향 확인

[산업일보]
제품 개발 과정에서 시뮬레이션 역할이 확대되는 흐름이 전시 현장에서 확인됐다. CHINAPLAS 2026는 2026년 4월 21일부터 24일까지 4일간 National Exhibition and Convention Center에서 열렸으며, 플라스틱 및 고무 산업의 기술 변화가 집중적으로 제시됐다.

이번 전시에 참가한 Moldex3D는 사출 성형 해석 기반의 디지털 제조 기술을 중심으로 제품 개발 방식의 변화를 설명했다. 시제품 제작과 반복 테스트에 의존하던 기존 방식에서 벗어나, 설계 초기 단계에서 시뮬레이션을 활용해 품질과 공정 조건을 예측하는 접근이다.

전시에서는 디지털 트윈 기반 해석 기술이 주요 내용으로 제시됐다. 개선된 결정화 모델과 용접선(weldline) 예측 알고리즘을 통해 실제 성형 과정에서 발생하는 물성 변화와 결함을 보다 정밀하게 반영하는 방향이다. 이를 통해 설계 단계에서 발생 가능한 문제를 사전에 검토하는 구조가 강조됐다.

사용성 측면에서는 워크플로우 개선이 함께 소개됐다. 모델링부터 결과 분석까지 이어지는 과정이 단순화되면서, 엔지니어가 보다 빠르게 해석 결과를 확인하고 의사결정을 내릴 수 있는 환경이 마련됐다. 복잡한 해석 절차를 줄이는 대신, 결과 해석과 적용에 집중할 수 있도록 구성된 점이 특징이다.

AI 및 자동화 기능도 주요 요소로 언급됐다. A.O.I.(Automation, Optimization, Intelligence) 개념을 기반으로 시뮬레이션, 데이터 관리, 최적화 과정을 하나의 흐름으로 연결하는 구조다. DOE(실험계획법)와 AI 기반 분석을 결합해 공정 조건을 자동으로 탐색하고 최적화하는 방식이 적용된다.

반도체 패키징 분야를 위한 기능도 함께 공개됐다. 하이브리드 해석 기술과 캡슐레이션 공정 개선을 통해 계산 효율을 높이고, 복잡한 공정 조건에서도 해석 시간을 단축하는 방향으로 개발이 진행됐다. 이는 고집적 전자 부품 생산 환경에서 요구되는 해석 속도와 정확도에 대응하기 위한 구성이다.

이번 전시에는 한국 공식 파트너사인 이티에스소프트도 국내 주요 고객사들과 함께 현장을 방문해 기술 동향을 확인했다.

장재언 고문은 “제품 개발 초기 단계에서 해석을 활용하는 방식이 점점 중요해지고 있다”고 말했다. 이어, 황병관 팀장은 “시뮬레이션을 통해 반복 시험을 줄이고 개발 효율을 높이려는 수요가 확대되는 상황”이라고 설명했다.

플라스틱 및 사출 산업은 제품 복잡성과 품질 요구 수준이 동시에 높아지는 환경에 직면해 있다. 이러한 변화 속에서 시뮬레이션 기반 설계와 공정 최적화 기술은 개발 기간과 품질 관리 방식에 영향을 미치는 요소로 작용한다.

이번 차이나플라스 2026에서 몰덱스3D가 제시한 방향은 설계 초기 단계에서의 해석 활용을 통해 개발 과정을 구조적으로 변화시키는 접근으로 정리된다.