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래티스 반도체, 5G·AI·에지 시장 겨냥한 FPGA 신제품 발표
김원정 기자|sanup20@kidd.co.kr
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래티스 반도체, 5G·AI·에지 시장 겨냥한 FPGA 신제품 발표

높은 로직 밀도 갖춰…LPDDR4 외장 메모리 제공

기사입력 2021-07-01 08:23:41
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[산업일보]
인공지능(AI), 5세대 이동통신(5G), 에지컴퓨팅 등 첨단 기술이 산업 전반으로 확산 움직임을 보이면서 개발자들은 더 나은 열 관리를 위해 저전력 특성을 추구하고 있으며, 칩들 간 더 빠른 통신을 위한 높은 시스템 대역폭으로 고속 데이터 전송을 지원하는 디바이스에 대한 요구가 높아지고 있다.

이러한 시장의 요구에 대응해 래티스 반도체(Lattice Semiconductor) 코리아는 30일, 온라인 기자간담회를 열고, 범용 저전력 FPGA(Field Programmable Gate Array) 신제품 세터스프로 엔엑스(CertusPro-NX)를 발표했다.

이 회사의 넥서스(Nexus) 플랫폼 기반의 4번째 FPGA 제품인 CertusPro-NX은 넥서스 기반 디바이스 중에서 가장 높은 로직 밀도를 갖추고 있으며, 에지 애플리케이션에 대응한 높은 시스템 대역폭과 LPDDR4 외장 메모리 등을 강점으로 내세우고 있다.

이 회사는 이 제품 이전에 넥서스 플랫폼 기반으로, 임베디드 비전 FPGA, 범용 FPGA, 2세대 보안 FPGA를 출시한 바 있다.
래티스 반도체, 5G·AI·에지 시장 겨냥한 FPGA 신제품 발표
▲래티스 반도체 코리아 이기훈 부장

래티스반도체 코리아 이기훈 부장은 “시장의 요구에 대응하기 위해 래티스 반도체는 경쟁사들이 출시한 동급 FPGA 디바이스들과 비교할 때 소형 폼팩터에서 높은 대역폭과 전력 효율성을 제공하는 신제품을 출시하게 됐다.”며 “동급 제품들 중에서는 유일하게 LPDDR4 외장 메모리와 최대 65% 많은 내장 메모리를 지원하는 제품”이라고 강조했다.

발표에서 비교한 경쟁사의 FPGA가 출시된 지 다소 오래된 제품이라는 기자의 지적에 이기훈 부장은 “비교한 경쟁사들의 동급 제품들이 출시된 지 오래된 것은 맞다. 그런데 이들 제품 이후로 경쟁사에서는 업그레이드된 동급 제품을 출시하고 있지 않다.”며 "그런 부분에서 래티스의 제품은 발전된 기술력을 통해 개발자들의 요구를 수용할 수 있는 제품이라고 생각한다.”고 답변했다.

래티스 반도체 코리아 윤장섭 지사장은 신제품은 지능형 시스템의 데이터 코프로세싱, 5G 통신 인프라의 고대역폭 신호 브리징, 자동차 ADAS(Advanced Driver Assistance Systems, 첨단 운전자 지원 시스템) 시스템의 센서 인터페이스 브리징 등 광범위한 애플리케이션을 지원할 수 있도록 설계됐다고 소개했다.

또한 “최신 버전의 래티스 래디언트(Lattice Radiant®) 3.0 설계 소프트웨어와 호환된다.”며 “이 툴은 높은 밀도의 디바이스들을 지원하며, 래티스 FPGA를 기반으로 하는 시스템 설계를 보다 쉽고 빨리 개발할 수 있게 하는 새로운 기능들을 제공한다.”고 덧붙였다.

제조기업 강국이 되는 그날까지, 공장자동화 스마트팩토리에 대한 뉴스를 기획·심층 보도하겠습니다.


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