[KOREA PACK & ICPI WEEK 2026] “반도체 기술로 제약 ‘충전’ 공정 국산화”… 고점도 약액 기포 난제 해결

[산업일보]
반도체 정밀 제어 기술을 제약·바이오 공정에 접목한 휴템(HUTEM)이 완제 공정 시장 영토 확장에 나섰다.

휴템은 일산 킨텍스(KINTEX)에서 열린 ‘KOREA PACK(코리아팩·국제포장기자재전) & ICPI WEEK 2026’에 참가해 주력인 프리필드시린지(PFS) 충전 설비를 비롯해 신제품 리크 디텍터(누설 검사기) 등을 공개하며 포트폴리오 다각화 전략을 본격화했다.

휴템은 삼성전자 1차 협력사로서 반도체 웨이퍼 본더(Wafer Bonder)를 생산하며 축적한 진공 및 정밀 압력 제어 기술을 제약 충전 공정에 응용했다. 주력 제품인 PFS 충전 설비는 독자적인 ‘진공 충전 특허 기술’을 통해 필러 등 고점도 약액 주입 시 발생하는 기포 문제를 제어하며 공정 안정성을 확보했다.

신홍수 휴템 대표는 “외산 설비 의존도가 높았던 시장 상황에서 반도체 설비 기술력을 바탕으로 2009년부터 국산화를 추진해 왔다”고 밝혔다. 현재 휴템은 파마리서치, 에이피알 등 국내외 100여 개사에 200대 이상의 설비를 공급하며 PFS 충전 시장 내 입지를 공고히 하고 있다.


전시에서 휴템은 바이알(Vial) 충전 라인과 함께 ‘HVLD-100’ 등 리크디텍터(누설 검사기)를 처음으로 선보였다. 이 장비는 가변 파장 다이오드 레이저 흡수 분광법(TDLAS)과 알고리즘을 활용한 비파괴 검사(NDT) 장치로 분당 600병의 속도로 검사를 수행한다.

신 대표는 “제약·바이오 업계 내 품질 관리 기준이 강화됨에 따라 액상 제형의 안전성을 검증하는 검사 설비 수요가 높아졌다”며 “바이알 생산 공정에서 발생하는 누설은 무균 상태를 파괴할 위험이 있어, 이를 정밀 파악하는 검사 공정의 비중이 점차 커지는 추세”라고 설명했다.

하드웨어 제조를 넘어 제조실행시스템(MES) 등 디지털 전환(DX) 솔루션 공급도 가시화하고 있다. 휴템의 통합 모니터링 시스템 ‘Hutem MTS’는 금형 설비, 온·습도, 전력 등 공장 내부 상황을 실시간으로 파악해 공정 효율성을 높인다. 수집된 데이터를 바탕으로 분석 보고서를 생성하며, 이상 상황 발생 시 담당자에게 즉각적인 문자나 이메일 알림을 발송한다.

휴템은 자체 프로그래머 인력이 설비 전용 소프트웨어를 직접 개발한다. 관리자가 실시간 가동 상태를 점검하고 설비 이상을 미리 파악하는 예지 보전 솔루션을 지원하는 방식이다.

신 대표는 “휴템은 국내 시장에서의 성과를 바탕으로 미국과 유럽 등 해외 규제 기준에 맞춘 설비 최적화를 진행 중”이라며 “향후 제약·바이오 완제 공정 전체를 아우르는 통합 솔루션을 통해 글로벌 시장 점유율을 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

경연전람과 한국포장기계협회가 공동 주최한 전시는 3일 막을 내렸다.