[JEC World 2026] 대성금속, JEC World 2026서 전자·전장용 접합 소재 소개

[산업일보]
비철금속 소재와 전자 재료를 생산하는 대성금속(Daesung Metal Co., Ltd.)가 프랑스 파리에서 열린 JEC World 2026에 참가해 전자·전장용 접합 소재와 전도성 페이스트 기술을 소개했다.

대성금속은 한국탄소산업진흥원(Korea Carbon Industry Promotion Agency), 세계한인무역협회(World‑OKTA), 한국탄소나노산업협회(Korea Carbon Nano Industry Association) 가 공동으로 운영한 한국관을 통해 참가해 전자 재료와 금속 기반 소재 기술을 소개하고 해외 기업들과 협력 가능성을 논의했다.


귀금속·비철금속 소재 기반 전자 재료 기술 소개
대성금속은 1980년 설립된 소재 기업으로 귀금속 및 비철금속 소재 사업, 귀금속 투자 사업, 전자 소재 사업 등을 수행하고 있다. 주요 제품은 스퍼터링 타겟, 귀금속 도금 재료, 전도성 페이스트, 귀금속 투자용 실버바 및 골드바 등이다.

대성금속의 이상민 수석연구원은 “대성금속은 금속 소재 기술을 기반으로 전자 및 전장 산업에서 활용되는 접합 소재와 방열 소재를 개발하고 있다”며 “그래핀과 금속 입자를 활용한 전도성 페이스트 개발을 주요 연구 분야 중 하나로 진행하고 있다”고 말했다.

회사는 전자 패키징과 전장 부품 분야에서 활용되는 접합 소재와 방열 소재를 개발하며 전자 재료 분야 연구를 진행하고 있다.

그래핀 기반 전도성 페이스트 기술
대성금속은 이번 전시에서 Cu-Graphene 페이스트와 Ag-Cu-Graphene 페이스트 등 그래핀 기반 전도성 소재를 소개했다. 이러한 페이스트 소재는 전자 패키징, 디스플레이, 터치패널, 전력 반도체 등 다양한 전자 부품 제조 공정에서 사용된다.

Cu-Graphene 페이스트는 구리와 그래핀 입자를 활용해 전기 전도성과 열 전도성을 동시에 고려해 개발된 소재다. 입자 크기는 약 1.5㎛와 400nm 수준으로 설계됐으며, 특정 공정 조건에서 약 3 mΩ·cm 이하의 비저항 특성을 나타낸다.

이 소재는 디스플레이 전극, 터치패널 전극, PCB 및 FPCB 비아 충진, 두꺼운 필름 히터 등 다양한 전자 부품 제조 공정에 적용될 수 있도록 개발됐다.

이 연구원은 “그래핀 기반 금속 페이스트는 전자 접합 소재와 방열 소재 분야에서 활용 가능성을 검토하고 있는 소재”라며 “전장 및 전자 부품 제조 공정에서 요구되는 전도성과 신뢰성을 고려해 연구를 진행하고 있다”고 설명했다.

전자 패키징용 솔더 페이스트 기술
대성금속은 전자 부품 접합에 사용되는 솔더 페이스트(Solder Paste) 기술도 함께 소개했다. 솔더 페이스트는 PCB 및 반도체 패키지 제조 공정에서 전자 부품을 기판에 접합하는 데 사용되는 소재다.

회사가 개발한 솔더 페이스트 제품은 Sn-Ag-Cu 합금 등을 기반으로 제작되며 리플로우(Reflow) 공정을 통해 접합이 이루어진다. 전자 패키징 공정에서는 프린팅, 칩 본딩, SMT 공정 등 다양한 작업 단계에서 솔더 페이스트가 사용된다.

이 연구원은 “전자 패키징 공정에서는 접합 신뢰성과 공정 안정성이 중요한 요소”라며 “솔더 페이스트는 PCB 범핑, MLCC 부품 실장, 칩 본딩 등 다양한 전자 제조 공정에서 사용된다”고 말했다.

대성금속은 솔더 페이스트 외에도 에폭시 솔더 페이스트와 다양한 플럭스(Flux) 제품을 개발해 전자 제조 공정에서 활용되는 접합 소재 라인업을 구축하고 있다.

전자 재료 국산화와 연구개발
대성금속은 전자 소재 분야에서 금속 분말, 그래핀 기반 소재, 접합 재료 등을 연구하며 전자 재료 기술 개발을 진행하고 있다. 회사는 전자 패키징 소재와 전도성 페이스트 제품 개발을 통해 전자 소재 분야에서 국산화 연구도 추진하고 있다.

이 연구원은 “전자 재료 분야에서는 소재 특성과 공정 조건을 함께 고려한 연구가 필요하다”며 “그래핀 기반 전도성 소재와 접합 소재를 중심으로 연구개발을 진행하고 있다”고 설명했다.

이상민 수석연구원은 “이번 전시는 전자 소재 기술을 해외 산업 관계자들에게 소개하는 자리였다”며 “향후 다양한 기업과 공동 연구나 기술 협력 기회를 검토할 계획”이라고 말했다.