어플라이드 머티어리얼즈, AI 컴퓨팅 개선 나선다

[산업일보]
AI와 데이터센터의 확산으로 반도체 분야는 기존 공정으로는 대응이 어려워졌다. 이에 공정의 개선을 통해 생산속도는 물론 반도체 자체의 효율을 개선하는 기술이 소개됐다.

반도체 및 디스플레이를 위한 재료공학 솔루션 전문 기업인 어플라이드 머티어리얼즈는 12일 서울 역삼동에서 기자들과 만나 2나노 이하 공정의 최첨단 로직 칩 성능을 높이는 새로운 증착, 식각 및 재료 개질(modification)시스템을 발표했다.

어플라이드 머티어리얼즈 코리아의 박광선 대표는 환영사에서 “한국의 반도체 산업이 글로벌 기술력의 한 축으로 자리잡고 있는데 그런 변화에서 어플라이드 머티어리얼즈가 다양한 제품과 플랫폼을 선보이고 있다”며 “반도체 업체들이 글로벌 경쟁력을 좀 더 공고히 할 수 있도록 고객들에게 여러 플랫폼과 제품들을 계속 지원할 예정”이라고 밝혔다.

아울러 그는 “한국은 매우 중요한 시장이기 때문에 기술협력을 강화해서 제조 공정의 리노베이션을 가속화할 것”이라며 “특히 고객수요가 폭발적으로 증가하기 때문에 대학과의 협업을 통해 탤런트 파이프라인 확보에 주력할 것”이라고 덧붙였다.



케빈 모라스 반도체 제품 마케팅 부사장은 최근 트렌드에 대해 “데이터센터가 1조kWh를 사용하는데 이는 한국 연간 전력소비량의 2배에 달한다”며 “에너지 한계 내에서 이에 대응하기 위해서는 더 높은 효율성이 요구된다”고 말했다.

그는 “에너지 효율의 강화는 AI를 위해 반드시 필요하고 전체 스택에 걸쳐 이뤄져야 하는 과업”이라고 전제한 뒤 “단일 기업 단독으로 할 수 없기 때문에 협업이 필요하고 어플라이드 머티어리얼즈가 이에 기여할 것”이라고 언급했다.

“새로운 재료와 공정기술이 필요하고 옹스트롱(Angstrom)단위의 제어가 요구된다”고 최근의 흐름을 전달한 케빈 모라스 부사장은 ”제조 단계의 복잡성이 강화되고 각 단계별 인터랙션도 활발해지기 때문에 공동 최적화 과정과 입체적인 제조가 필요하다“고 강조했다.



한편, 이 자리에서 마이클 추지크 반도체 기술 부사장은 2나노 이하 공정에서 AI 칩 성능과 에너지 효율을 높이는 트랜지스터 및 배선 혁신 기술을 소개했다.

그가 소개한 제품은 Viva 라디칼 처리 시스템과 Sym3 Z Magnum 식각 시스템, Spectral ALD 시스템이다.

마이클 추지크 부사장은 “Viva 라디칼 처리 시스템은 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터 나노시트 표면을 원자 수준으로 정밀 처리할 수 있으며, Sym3 Z Magnum 식각 시스템은 옹스트롬 수준의 3D 트렌치 형성을 구현할 수 있다”고 말한 뒤 “Spectral ALD 시스템은 기존 텅스텐을 대체하는 몰리브덴 콘택트로 저항을 낮출 수 있다”고 언급했다.