한국트럼프(TRUMPF), 초정밀 레이저 기술로 반도체 제조 혁신 겨냥

[산업일보]
AI와 고성능 컴퓨팅(HPC), 첨단 패키징 기술 확산으로 반도체 제조 공정의 미세화와 고난도화가 빠르게 진행되는 가운데, 트럼프(이하 TRUMPF)가 초정밀 레이저 가공 기술을 중심으로 TGV(Through Glass Via), 플라즈마 공정, EUV 노광 공정 등 차세대 반도체 제조 영역 대응을 강화하고 있다.

13일까지 서울 코엑스에서 한국 SEMI 주최로 열리는 ‘세미콘 코리아 2026(SEMICON KOREA 2026)’에 참가한 한국TRUMPF의 류근민 대표이사는 “반도체 산업은 공정 미세화와 첨단 패키징 확산, AI 반도체 수요 증가로 제조 난이도가 빠르게 높아지고 있다”며 “TRUMPF는 초정밀 레이저 가공, 플라즈마 기반 공정 기술, 공정 모니터링과 소프트웨어를 결합해 이러한 변화에 대응하고 있다”고 밝혔다.

TGV·플라즈마·EUV 공정 대응

최근 반도체 산업에서는 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 확산으로 TGV(Through Glass Via) 공정에 대한 관심이 빠르게 높아지고 있다. TGV는 유리 기판에 미세 홀을 형성해 전기적 연결을 구현하는 기술로, 기존 실리콘 기반 TSV(Through Silicon Via) 대비 신호 손실이 적고 고집적 설계에 유리한 것이 특징이다.

류 대표는 “TGV 공정은 유리 소재를 대상으로 고정밀, 고품질 가공이 요구되는 만큼, 초정밀 레이저 기술이 핵심 역할을 한다”며 “TRUMPF는 레이저를 활용한 미세 홀 가공, 크랙 최소화, 균일한 가공 품질 확보에 강점을 보유하고 있다”고 설명했다.

플라즈마 공정과의 연계 역시 주요 기술 대응 영역이다. 그는 “플라즈마 공정은 식각, 세정, 표면 개질 등 반도체 전공정과 후공정 전반에서 필수 기술로 자리 잡고 있다”며 “레이저 가공과 플라즈마 공정을 결합한 공정 최적화, 공정 조건 제어, 품질 안정화 솔루션에 대한 고객 요구가 빠르게 증가하고 있다”고 말했다.

EUV(극자외선) 노광 공정 확산에 따른 대응도 강화하고 있다. EUV 공정에서는 미세 패턴 구현과 공정 안정성이 핵심 과제로 꼽히며, 마스크, 웨이퍼, 관련 부품의 초정밀 가공과 품질 관리가 필수적이다.

류 대표는 “EUV 공정 환경에서는 부품 가공 정밀도와 표면 품질, 공정 안정성이 생산 수율에 직접적인 영향을 미친다”며 “TRUMPF의 초정밀 레이저 가공 기술은 이러한 고난도 요구에 대응하기 위한 핵심 솔루션으로 활용되고 있다”고 밝혔다.

이와 함께 TRUMPF는 공정 모니터링과 품질 관리 기술을 결합해 가공 신뢰성을 높이고 있다. 레이저 가공 과정에서 발생하는 공정 데이터를 실시간으로 수집·분석해 이상 징후를 조기에 감지하고, 공정 조건을 자동으로 보정함으로써 품질 편차를 최소화한다는 설명이다.
공정 모니터링·소프트웨어 결합…한국 시장 맞춤형 기술 지원 강화

TRUMPF는 레이저 가공 장비 공급에 그치지 않고, 공정 모니터링, 데이터 분석, 소프트웨어 플랫폼을 결합한 통합 솔루션 제공 전략을 강화하고 있다. 이를 통해 반도체 제조 현장에서 요구되는 공정 안정성, 품질 일관성, 생산성 향상을 동시에 달성한다는 구상이다.



류 대표는 “반도체 제조 현장에서는 장비 성능뿐 아니라, 공정 데이터 기반의 품질 관리와 생산 최적화 역량이 점점 더 중요해지고 있다”며 “TRUMPF는 레이저 장비에서 생성되는 데이터를 활용해 공정 상태를 실시간으로 모니터링하고, 품질 이상 발생 이전 단계에서 대응할 수 있도록 지원하고 있다”고 설명했다.

특히 한국 시장에 대해서는 현지 기술 지원 역량과 애플리케이션 개발 체계 강화에 주력하고 있다. 반도체, 디스플레이, 배터리 등 주요 산업 고객을 대상으로 공정 테스트, 샘플 가공, 기술 검증을 수행하며, 고객 맞춤형 공정 솔루션 개발을 적극 추진하고 있다.

그는 “한국 고객들은 공정 적용 속도와 기술 완성도를 동시에 요구하는 경우가 많다”며 “현장 밀착 지원과 빠른 기술 대응이 경쟁력의 핵심인 만큼, 국내 애플리케이션 센터와 엔지니어 조직을 중심으로 기술 지원 체계를 지속 강화하고 있다”고 밝혔다.

또한 “고객과의 공동 테스트와 공정 개발을 통해 TGV, 플라즈마, EUV 관련 공정 솔루션을 현장에 빠르게 적용하고 있다”며 “이를 통해 단순 장비 공급을 넘어, 공정 혁신 파트너로서의 역할을 확대해 나가고 있다”고 강조했다.

“초정밀 가공과 공정 데이터 결합이 경쟁력”

류 대표는 반도체 제조 공정이 고도화될수록 초정밀 가공 기술과 공정 데이터 기반 제어 역량이 기업 경쟁력을 좌우할 것이라고 내다봤다.

그는 “TGV, 플라즈마, EUV 공정은 모두 높은 정밀도와 안정성을 동시에 요구하는 영역”이라며 “레이저 가공 기술과 공정 모니터링, 소프트웨어를 결합한 통합 접근 방식이 향후 반도체 제조 경쟁력의 핵심 요소가 될 것”이라고 말했다.

이어 “한국은 세계 최고 수준의 반도체 제조 인프라와 기술 역량을 보유한 시장”이라며 “TRUMPF는 한국 시장에서 기술 대응 속도와 현장 지원 역량을 기반으로 전략적 포지셔닝을 강화해 나갈 것”이라고 밝혔다.

또한 “고객과의 긴밀한 협력을 통해 공정 최적화와 품질 안정화를 동시에 달성할 수 있는 솔루션을 지속 확대해 나갈 계획”이라며 “이를 통해 한국 반도체 산업의 기술 경쟁력 강화에 기여하겠다”고 덧붙였다.