FCBGA 시장, 수요 대응한 생산투자 확대 ‘활활’

[산업일보]
산업의 디지털화, 자동차의 전동화 추세가 확대되고 있다. 여기에 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 5G 등의 기술 확산은 고속 데이터 처리와 대용량 처리라는 과제를 안겨주면서 반도체 성능의 고도화를 촉구하고 있다.

이 때문에 모바일, PC, 서버, 네트워크, 전장 등의 분야에서는 여러 개의 칩을 하나에 패키징하는 멀티칩패키지(MCP), 미세화 등에 대응할 수 있는 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array) 공급 확대를 요구하고 있다.

FCBGA는 반도체 패키지 기판 중 제조가 가장 어려운 제품으로, 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판이다.

FCBGA 수요의 확대는 공급기업들의 생산량 증설과 관련 시장의 확대를 가속화시키고 있다.

대덕전자는 공시를 통해 2020년 7월에 900억 원, 2021년 3월에 700억 원, 2021년 12월에 1천100억 원의 FCBGA 투자를 발표했다.

삼성전기도 지난해 말, 이사회를 열고 베트남 생산법인에 FCBGA 생산 설비 및 인프라 구축을 위해 총 8억5천만 달러, 한화로 약 1조134억5천500만 원의 투자를 2023년까지 단계적으로 집행할 것을 밝혔다.

이 회사 관계자는 본보와의 전화에서 “시장의 수요가 확대되면서 자연스럽게 공급기업들의 투자증설이 확대되고 있는 것으로 보인다. 삼성전기는 중장기적으로 네트워크 등 고부가 제품 시장 선점을 위한 기반을 구축할 것이다”며 공급기업간 경쟁보다는 시장의 확대에 반가움을 나타냈다.

해외 시장의 공급기업들도 FCBGA 투자에 적극적인 모습을 보이고 있다. 대만의 유니마이크론(Unimicron)과 일본의 이비덴(Ibiden) 역시 생산설비 증설에 대한 투자 계획을 발표했다.

지난해 이비덴의 아오키 타케시(青木 武志) 사장은 일본의 중부경제신문(中部經濟新聞)사와의 인터뷰에서 IC 패키지 기판의 수요는 2025년까지 지속될 것이기 때문에 생산능력을 증강해 나갈 것이며, 2023년 가동을 목표로 1800억 엔(한화 약 1조8천914억원)을 투입해 대형 서버용 패키지 분야 수요에 대응하겠다고 밝혔다.

FCBGA 공급기업들의 생산량 확대를 위한 증설 투자는 시장 수요의 장밋빛 기대에 힘을 실어주면서 새로운 주자의 출사표를 받았다.

LG이노텍은 지난 22일, 이사회를 열고 FCBGA 시설 및 설비에 4천130억원 투자를 결의하며, 관련 시장 진출을 알렸다.

이번 투자액은 2024년까지 FCBGA 생산라인 구축에 쓰일 예정으로, 향후 단계적인 투자를 지속할 계획이다.

이 회사는 기존에 FCBGA와 제조공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판을 생산하는 노하우를 FCBGA 생산에도 활용해 시장의 수요에 대응한다는 입장이다.

이 회사가 내놓은 자료에서 손길동 LG이노텍 기판소재사업부장(전무)는 FCBGA를 미래 성장동력으로 육성할 것이라고 밝히고 있다. 하지만, 후발주자로 나선 이 회사가 성장동력으로 육성하려는 FCBGA 투자금액이 기존 기업들의 투자 금액에 비해 상대적으로 낮아서 추후 행보가 주목된다.