어플라이드 머티리얼즈, Kinex· Centura Xtera· PROVision 10 3각 편대 앞세워 시장공략

[산업일보]
첨단 반도체 및 디스플레이를 위한 재료 공학 솔루션 기업인 어플라이드 머티어리얼즈가 AI성능을 고도화 시키는 차세대 반도체 제조 장비 3종을 통한 새로운 반도체 제조 시스템을 발표했다.

어플라이드 머티리얼즈는 26일 서울에서 기자들과 만난 자리에서 Kinex 본딩 시스템과 Centura Xtera 에피 시스템, PROVision 10 전자빔 계측 시스템 등 신제품 3종을 소개하고 이를 활용한 시장 공략 방안도 공개했다.

이날 어플라이드 머티리얼즈의 박광선 대표는 “어플라이드 머티리얼즈가 AI나 HBM, 패키징 쪽에서 굉장히 다양하고 강력한 솔루션들을 제공하고 있다”며 “2026년 뿐만 아니라 1조 달러 규모로 시장이 성장하는 2030년에는 어플라이드 머티리얼즈가 제공하는 솔루션들이 굉장히 강력한 비즈니스의 밑바탕이 될 것”이라고 말했다.

반도체 업계에서만 30년 이상의 경력을 갖고 있는 박 대표는 “AI산업의 발전이 지속가능하기 위해서는 컴퓨팅 효율을 높이는 것이 과제”라며 “어플라이드 머티리얼즈는 컴퓨팅 효율은 물론 전력 효율이나 컴퓨팅 파워 향상 등의 핵심 기술을 보유하고 있다”며 AI분야와의 관련성을 설명했다.

이날 발표된 내용에 따르면, Kinex 본딩 시스템은 베시(Besi, BE 세미컨덕터 인더스트리스)와 협력해 개발한 업계 최초의 다이 투 웨이퍼(die-to wafer) 하이브리드 본더 통합 시스템으로, 어플라이드 머티리얼즈의 프론트엔드 웨이퍼 및 칩 가공 기술과 베시의 첨단 다이 배치, 인터커넥트, 조립 솔루션의 높은 정확도와 속도를 결합했다.

Kinex 시스템은 하이브리드 본딩 공정의 핵심 단계를 모두 하나의 시스템에 통합해 개별 공정 방식에 비해 멀티 다이 패키지를 효율적으로 관리하는 동시에 더 작은 인터커넥트 피치를 구현한다.

Centura™ Xtera™ Epi 시스템은 2nm 및 그 이후 공정의 고성능 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 구현을 위해 빈틈(보이드) 없는 균일한 에피택셜층을 증착하는 시스템으로, 저용량 챔버 아키텍처로 구성됐다.

특히, 웨이퍼에 존재하는 수십억 개 트랜지스터 전반에 걸쳐 에피 성장을 최적화하고 40% 이상 향상된 셀 간 균일도(cell-to-cell uniformity)를 제공해 빈 공간이 없는 구조를 구현해 낸다.

PROVision™ 10 eBeam 계측 시스템은 서브 나노미터 수준의 해상도와 빠른 처리량 등을 통해 복잡한 3D 칩의 생산량을 향상시킨다.