2020년, 삼성전자·SK하이닉스 타고 메모리 반도체가 다시 돌아온다

[산업일보]
2019년 크게 둔화되는 메모리 반도체 장비 투자 규모가 2020년에는 회복세에 접어들 가능성이 높은 것으로 나타났다. 국제반도체장비재료협회(이하 SEMI)는 투자 규모를 2019년 530억 달러(-14% y-y)에서 2020년에는 670억 달러(+23% y-y)로 크게 증가할 것이라는 예상을 최근 제시했다.

시장에 이미 많이 알려진대로 2019년 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 업체들의 투자 규모가 크게 줄어든다. 이로 인한 2019년 장비 업체실적 부진은 2018년 50%~ 70%에 달하는 주가 하락에 반영되었다. 2019년 주가는 2020년 이익 규모에 따라 결정될 것이다.

2019년 삼성전자 신규 투자 예상 규모는 DRAM 0K, NAND 15K이다. 예년 대비 크게 줄어든다. SK하이닉스 투자 규모도 DRAM 20K, NAND 15K에 불과하다. SK하이닉스는 2019년 장비 투자 규모를 40% 이상 줄이기로 공식적으로 언급한 바 있다. 메모리 업체의 투자 축소는 2018년 연말부터 진행된 메모리 가격 하락으로 인한 실적 부진 때문이다

2020년 투자는 2019년 대비 크게 늘 전망이다. 2018년 연말부터 줄이고 있는 투자로 2019년 하반기부터 메모리 공급이 부족해질 것이다. 이를 보완하기 위해서 2020년에는 투자를 일부 늘려야 할 필요성이 높다. 메모리 업체가 2020년 투자를 줄인다면 2020년에 메모리 대량 공급 부족 사태로 이어질 가능성이 높다. 최근 삼성전자와 SK하이닉스도 이를 인지하고 있고 2020년 투자를 늘리는 방안에 대해 검토 중이다.

2020년 삼성전자 신규 투자 규모는 DRAM 50K, NAND 100K가 될 가능성이 높다. SK하이닉스 투자 규모는 DRAM 40K, NAND 40K로 예상한다. 이정도 규모만 투자하더라도 2020년 반도체 장비 업체 실적이 올해보다 크게 개선된다.

전문가들이 특히 주목하고 있는 장비는 EUV와 CMP다. EUV는 2018년 18대가 출하되었 고 2019년 30대가 출하될 계획이다. 2020년부터는 40대 이상이 출하될 것이다. 2019년부터 본격적으로 EUV가 양산에 도입된다. 업계가 10년 이상을 기다렸다. EUV 장비 모멘텀은 이제 시작이다.

CMP는 반도체 공정에서 중요도가 점점 올라가는 장비다. 로직 10nm 공정부터 일부 재료가 구리에서 코발트로 대체된다. 코발트는 식각이 힘들다. CMP를 통한 다 마신 공정으로 구조 형성이 가능하다.

후공정 장비 수요도 긍정적이다. 인텔이 최근 Foveros 패키지를 밀기 시작했다. 엔비디아, 구글이 이미 고성능 머신러닝 반도체에 각각 다른 반도체를 1개의 패키지로 만드는 2.5D 패키지를 채택하고 있다. 2.5D 패키지는 비싸고 빠르다. 그래서 AI용 반도체에 주로 사용한다. 인텔의 Foveros는 2.5D 패키지를 저렴한 가격으로 대체 할 수 있다. PC용 반도체에도 사용 가능하다. 고성능 패키지의 대중화로 후공정 업체들에게 수혜가 기대된다. 2.5D 패키지 제조에 TSV 공정 장비가 필수다.