맞춤형 AI 기술로 AOI·SPI 성능 고도화

[산업일보]
AI의 산업계 활용 범위가 빠르게 확대되고 있다. 특히 기존 장비에 AI 기능을 추가하는 방식에서 벗어나, AI 기술을 먼저 개발한 뒤 이에 맞춰 장비와 작업 프로세스를 설계하는 기업도 등장하고 있다.

19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘AI Summit Seoul & Expo(AI 서밋 서울 앤 엑스포)’에 참가한 KAIS(카이스)는 스위스 델비테크(DELVITECH)와 공동 개발한 AOI(자동광학검사)·SPI(솔더 페이스트 검사) 장비 ‘호루스(HORUS)’를 선보였다.

호루스는 AOI와 SPI 검사를 단일 플랫폼에서 수행하도록 설계된 AI 네이티브 장비이며, 3D 측정을 기반으로 PCB 조립 공정에서 발생할 수 있는 검사 항목 전반을 처리한다.

KAIS 관계자는 “호루스는 AI를 먼저 개발한 뒤 이에 맞춰 광학계를 구성하는 방식으로 설계됐다”며 “AI를 검사 과정 전반에 적용한 것이 기존 AOI 시스템과 구분되는 설계 방향”이라고 설명했다.

KAIS 측에 따르면 이 장비는 독자적인 신경망(Neural Network) 모델을 탑재해 360도 검사를 구현한다. 부품 위치 검출, 핀 윤곽 감지, 극성 식별, 위치·높이·부피 측정, 솔더 조인트의 정량·정성 분석, 문자 인식(OCR) 등을 지원한다.

SPI 기능으로는 솔더 페이스트 도포 상태의 정밀 검사, 브릿지 검출, 스텐실 정렬 불량 검출, 후속 프린팅 공정 조정을 위한 실시간 피드백 등을 지원한다.

하드웨어에는 25MP급 고해상도·고속 카메라 6대와 4개의 디지털 프로젝터를 활용한 3D 재구성 시스템, 3단계 RGBW LED 조명 시스템 등이 탑재됐다.

KAIS 관계자는 AI 학습과 관련해 “컨티뉴얼 러닝(continual learning) 엔진을 통해 기존 학습 데이터를 지속적으로 활용하기 때문에 학습량이 늘어날수록 검출력이 높아지는 구조”라고 설명했다. 이어 “1천 회 이상 반복 학습한 이후에도 기존 학습 지식의 99.8% 이상이 보존된다”고 말했다.

적용 분야로는 PCB와 자동차 전장(電裝) 부품을 제시했다. 이 관계자는 자동차 전장 부품 가운데 핀이 높은 제품이 많다며, 호루스가 이 같은 부품의 높이 측정에도 대응할 수 있다고 설명했다.

이 관계자는 “올해부터 국내 영업과 데모 시연을 진행할 예정”이라며 “SPI와 AOI 데이터를 연계해 전(前)공정부터 결함 발생 시점과 진행 경과를 추적할 수 있다”고 밝혔다.