[인터몰드] 리버스 엔지니어링 공정을 위한 3D스캐너와 소형 밀링머신

[산업일보]
‘제26회 국제금형 및 관련기기전(INTERMOLD KOREA 2023)’(이하 인터몰드)에 참가한 (주)휴디앤이 3D스캐너와 소형 밀링머신을 소개했다.

휴디앤의 이준기 대표는 소형 밀링머신에 대해 “다품종 소량생산에 최적화한 건식타입 밀링기로, 간이 금형 및 목업(Mockup)을 제작할 수 있다”면서 “1시간 정도 교육을 받으면 초보자도 쉽게 사용할 수 있으며, 건식타입이기 때문에 유지보수 비용도 적다”고 설명했다.



전시장에 출품한 3D스캐너와 밀링머신은 완성된 제품을 스캔해 구조를 파악하는 리버스 엔지니어링(Reverse Engineering) 등에 사용할 수 있다. 전자제품이나 사람의 체형을 스캔해 디자인 굿즈나 맞춤형 의료 보장구 등을 제작할 수 있도록 설계를 도와주는 것이다.

일반 산업 분야뿐만 아니라 디자인 분야, 3D학과가 있는 학교 등에 제품을 납품하고 있다는 이 대표는 “3D스캐너로 스캔한 뒤 밀링머신으로 목업 등을 제작해 디자인 제품을 만들 수 있다”면서 “두 제품은 뗄 수 없는 상호보완적 관계”라고 말했다.

이어 그는 “한국에는 아직 컴팩트하면서 정밀도를 가진 소형 밀링머신은 보기 드물다”면서 “제품 공급뿐만 아니라 기기 교육과 사후관리 등 토탈 서비스를 제공하고 있다”고 덧붙였다.

한편, 경기도 고양시 킨텍스(KINTEX) 1전시장에서 열린 인터몰드는 14일부터 5일간 ‘제27회 국제 플라스틱·고무산업 전시회(27th Korea International Plastics & Rubber Show, KOPLAS 2023)’와 동시 개최한다.