[세미콘코리아] 'AXI'로 양면 기판 및 BGA 실장 부품의 불량 검사

[산업일보]
(주)쎄크는 세미콘코리아(SEMICON KOREA) 2023에 참가해 산업용 엑스레이(X-ray) 검사장비와 주사전자현미경(SEM) 등을 전시하며 참관객을 맞았다.

구준회 부장은 “산업용 자동엑스레이검사기(AXI : Automated X-ray Inspection)인 엑스아이(X-eye 6300)는 고속 3D 인라인 검사가 가능하다. 중첩돼 보여지는 엑스레이 이미지의 단점을 해결함으로써 양면 기판(Double-sided PCBA) 및 BGA 실장 부품의 불량을 검사할 수 있다”라고 했다.

딥러닝 기술을 통해 불량 검사의 정확도는 향상되고 있지만, AI의 고도화를 위한 전문 데이터 확보에는 어려움이 지속되고 있다.

구 부장은 “AI를 고도화시키기 위해서는 유의미한 수많은 데이터 확보가 관건이다. 그런데 기업의 보안적인 측면에서 데이터 수집이 쉽지 않은 것 또한 현실이다”라며, 모아진 데이터를 라벨링하는 등의 과정 역시 수작업이 필요하기 때문에 이상적으로 생각하는 AI 고도화까지는 시간이 좀 더 걸릴 것으로 내다봤다.

이 회사는 AXI 외에도 테이블탑(Tabletop) SEM 신모델인 알파(ALPHA)를 출품했다. 이 제품은 입도분석, 3D 렌더링 기능을 채용하면서 기존 이 회사의 SEM보다 사용성을 확장했다.

한편, 1일부터 3일까지 서울 삼성동 소재 코엑스 전시관에서 개최한 SEMICON 2023에는 반도체 관련 글로벌 칩메이커, 소재·부품·장비 기업 등 450여 개 사가 참가했다.