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3D 비파괴 엑스레이 이미징 솔루션에 어드밴스드 재구성 인텔리전스 추가

자이스, 반도체 패키지 불량 분석 개선

3D 비파괴 엑스레이 이미징 솔루션에 어드밴스드 재구성 인텔리전스 추가

[산업일보]
자이스(ZEISS)는 비파괴 3D 엑스레이 현미경(XRM) 제품인 Xradia Versa(엑스레디아 버사) 시리즈와 Xradia Context 3D X-ray microCT(엑스레디아 콘텍스트 3D 엑스레이 마이크로CT) 시스템을 위한 Advanced Reconstruction Toolbox(어드밴스드 재구성 툴박스)를 출시했다고 밝혔다. 고성능 워크 스테이션과 함께 자체 개발한 알고리즘 및 독자적인 워크플로우를 활용하는 Advanced Reconstruction Toolbox는 불량 분석(failure analysis, FA)을 위한3D XRM의 필수 단계인 3D 이미지 재구성(reconstruction)의 처리속도(throughput)과 이미지 화질을 대폭 향상시킨다. 그 결과, 더 빠른 분석 결과를 도출하고 FA(불량분석) 성공률을 향상시키며 반도체 고급 패키징을 위한 새로운 애플리케이션과 워크플로우 구현이 가능하다.
Advanced Reconstruction Toolbox는 1대의 워크스테이션과 2개의 모듈로 구성된다. 각각의 모듈은 반복 재구성을 위한 자이스 OptiRecon과, 현미경 애플리케이션용으로 활용가능한 최초의 상용 딥러닝 재구성 기술인 자이스 DeepRecon이다.

새로운 재구성 기술의 필요성
3D XRM은 2D 엑스레이 프로젝션 이미지에서는 확인할 수 없는 특징들을 시각화 해주는 독창적인 기능 때문에, 패키지 불량의 근본 원인 조사에 도움이 될 수 있는 결함 시각화의 업계 표준 기술이 되어 왔다. 패키지 FA에서는 신속한 분석 결과 도출과 높은 FA 성공률이 모두 중요하다. 따라서 우수한 화질을 유지하면서 시각화 시간을 줄이는 것이 관건이다. 일반적으로, 서로 다른 샘플 회전 각도에서 획득한 많은 2D 프로젝션으로부터 3D 데이터세트를 재구성하기 위해 FDK(Feldkamp-Davis-Kress) 필터링 투영 프로젝션 알고리즘이 사용된다. 하지만 FDK 기법은 이미지 노출 시간이나 프로젝션 횟수가 적으면 종종 화질이 저하되곤 한다.
3D 비파괴 엑스레이 이미징 솔루션에 어드밴스드 재구성 인텔리전스 추가


새로운 자이스 Advanced Reconstruction Toolbox는 2개의 신형 어드밴스드 재구성 엔진인 OptiRecon과 DeepRecon을 제공한다. 이들 엔진은 반도체 고급 패키징 불량 및 구조 분석을 위해 화질을 그대로 유지하거나 또는 향상된 CNR(contrast-to-noise ratio)로 화질을 더욱 향상시키면서 더 빠른 스캔 속도를 실현한다. 전자 및 반도체 패키징 외에도, 이 Advanced Reconstruction Toolbox는 재료 연구, 생활 과학, 첨단 배터리 개발 등을 포함한 매우 다양한 애플리케이션에 활용될 수 있다.

전자 산업계 책임 연구원 출신인 한국의 동신대학교 교수 심재현 박사는 “짧은 스캔 시간과 적은 프로젝션 횟수로 폴리머 분리막을 시각화 할 수 있는 것은 오직 자이스뿐이다. OptiRecon과 DeepRecon은 산업용 배터리 고객들에게는 환상적인 애플리케이션”이라고 평가했다.
김예리 기자 yrkim@kidd.co.kr

해외 글로벌 기업들의 동향을 신속 정확하게 보도하겠습니다.

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