화웨이와 거래 없는 삼성전자, 엔비디아·퀄컴 칩 발주 받나?
단기적으로 미국-중국 무역분쟁이 삼성전자 파운드리에 유리하게 작용
[산업일보]
최근 삼성전자 파운드리 수주 소식이 연달아 이어지고 있다. 이미 대만 언론이 엔비디아가 2020년 출시하는 차세대 GPU Ampere를 삼성전자 7nm EUV 공정에서 생산 계획 중이라고 언급했으며, 국내 업계에서도 퀄컴이 차세대 스냅드래곤 865 AP를 역시 삼성전자 7nm EUV 공정을 통해 생산할 것이라는 소문이 거의 기정사실로 받아들여지고 있다.
퀄컴과 엔비디아는 최신 반도체 공정을 생산에 활용하는 회사로서, 엔비디아는 기존 하이엔드 칩 파운드리로 TSMC를 주로 이용했었다. 퀄컴 역시 작년 최신 AP를 TSMC에 발주 준 바 있다.
그러나 최근 들어 고객들의 삼성전자 파운드리 선호가 뚜렷해지고 있음에 따라 향후 삼성전자 비메모리 사업이 호조를 보일 것으로 예상되며 이로 인해 패키징, 팹리스, 장비 등 관련 생태계도 동반성장할 것으로 전망된다.
삼성전자가 7nm 공정에서 TSMC보다 공격적으로 EUV 장비 활용을 늘리고 있다. 특히 삼성전자가 단가를 크게 낮춰 일부 고객들에게 풀 마스크 세트를 경쟁사 다중 레이어 마스크(MLM) 미만으로 제공하고 있다고 전해지고 있다.
전문가들은 이 점이 최근 일부 고객들이 TSMC에서 삼성전자로 파운드리를 옮기고 있는 이유라고 분석하고 있다. 삼성전자는 7nm 공정에서 EUV 활용을 7개에서 10개 레이어에 적용할 계획이다. 반면, TSMC는 4개 레이어에 활용할 것으로 알려지고 있다.
한편, 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC는 최근 미국-중국 무역분쟁으로 인해 시장과 정치권의 주목을 받고 있다. 미국이 집중 견제하고 있는 화웨이의 자회사 하이실리콘이 칩 생산을 맡기고 있는 회사가 TSMC이기 때문이다.
TSMC는 다른글로벌 IT 업체와 달리 향후에도 화웨이와 거래를 지속하겠다는 입장이다. 그러나, TSMC CEO가 최근 주주총회 이후에 화웨이 여파가 TSMC 사업에 영향을 줄 것이라고 언급하면서 화웨이향 제품 생산이 줄어들고 있다고 발언한 것으로 알려져 향후 행보에 관심이 모아지고 있다.
반면, 삼성전자 파운드리는 화웨이와 거래관계가 없기 때문에 미국-중국 무역 분쟁에서 자유로울 뿐만 아니라 수혜를 얻을 수도 있다.