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반도체 제조공정 중 금속배선 녹 발생 없앤 부식방지액 개발

실증실험 끝에 최적의 반도체 금속 배선 부식 방지액 탄생

기사입력 2016-10-19 10:01:15

[산업일보]
반도체는 전기가 잘 흐를 수 있는 금속 배선을 기본 구성요소로 하고 있으며, 기술의 발전에 따라 반도체의 소형화가 요구되면서 금속 배선의 크기는 나노미터 단위까지 작아지게 됐다.

기존에도 금속 배선은 반도체 제조공정 중에 녹이 발생해 금속 배선이 끊어지는 문제가 발생해 왔으나, 반도체가 소형화 되면서 금속 배선이 작아질수록 부식에 의해 끊어지는 문제가 더욱 심각하게 대두됐고 이를 방지하기 위해 금속 배선 부식 방지액 개발이 필요하게 됐다.

SK하이닉스㈜ 권재순 수석연구원은 동료들과 함께 반도체 금속 배선에 부식이 일어나게 되는 조건과 환경을 만들어 내고 약 5개월에 걸친 시뮬레이션을 통해 부식이 일어나는 원인을 밝혀냈다. 부식 원인을 제거하기 위한 수많은 부식 방지액 개발 및 실증실험 끝에 마침내 최적의 반도체 금속 배선 부식 방지액을 개발하게 된 것이다.

권재순 수석연구원은 반도체를 구성하는 금속 배선이 나노미터 이하로 미세화 되면서 반도체 제조공정 중에 녹이 발생해 끊어지는 현상을 방지하기 위한 부식 방지용 세정액을 개발, 국내 반도체산업의 경쟁력을 향상시킨 공로를 인정받아 수상자로 선정됐다.

권 수석연구원이 개발한 부식 방지용 세정액을 반도체 제조공정에 적용한 결과 제품의 신뢰도가 향상됐으며, 이 기술을 바탕으로 세계 최소형의 반도체(낸드플래시메모리) 개발 및 수익성 향상에 크게 기여하게 됐다.

권 연구원은 “동료들의 지원과 헌신으로 반도체 제품의 문제점을 개선할 수 있었다” 며, “우리나라가 반도체 강국으로서 지속적인 발전을 할 수 있도록 도전적인 자세로 분석과 개선을 추구하겠다”고 수상 소감을 밝혔다.

한편 미래창조과학부(장관 최양희)와 한국산업기술진흥협회(회장 박용현)는 대한민국 엔지니어상 10월 수상자로 인텍전기전자㈜ 김종우 상무, SK하이닉스㈜ 권재순 수석연구원을 선정했다.
이상미 기자 ayk2876@kidd.co.kr

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